深圳后浪实验室长期聚焦于以等离子体物理为基础的物理气相沉积技术(高功率脉冲磁控溅射HiPIMS、常规溅射技术、阴极弧、离子注入、微弧氧化等)、核心装备、等离子体模拟、涂层/薄膜材料与应用方面的研究。
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广东欣兴旺软板技术有限公司广东欣兴旺软板技术有限公司-主要生产高科技产品——印制电路用无卤素聚酰亚胺覆铜板。该产品主要是用特种胶粘剂(核心技术)将铜箔(电解铜箔和压延铜箔)和聚酰亚胺薄膜覆合而成,它不但具有重量轻、体积小、可弯曲折叠、可立体布线和三维空间互连等特点外,它还具有节能环保的显著特点,广泛应用于通讯广东欣兴旺软板技术有限公司于2017年注册成立,欣兴旺公司从事高端电子产品生产,主要出品国内外市场,于2017年筹划开展挠性覆铜板的研制和生产,主要生产高科技产品——印制电路用无卤素聚酰亚胺覆铜板。该产品主要是用特种胶粘剂(核心技术)将铜箔(电解铜箔和压延铜箔)和聚酰亚胺薄膜覆合而成,它不但具有重量轻、体积小、可弯曲折叠、可立体布线和三维空间互连等特点外,它还具有节能环保的显著特点,广泛应用于通讯、电器、照明(LED)等行业。
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