苏州键禾新材料有限公司

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底部填充、 包封、 结构粘接、 热管理、 导电、

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苏州键禾新材料有限公司成立于2022年，是一家高新技术公司，公司集研发，技术，生产，销售一体为客户提供胶粘剂整体解决方案，帮助客户实现主动创新与行业领先。服务市场覆盖消费类电子（手机，平板，电脑）、新能源汽车、半导体、医疗、通用工业等领域。

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